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【央视新闻客户端】
为了阻止 4 周后即将来临的 " 冬令时 " ，美国总统特朗普正在展开一场舆论攻势 。按照现行安排，美国大部分地区将在当地时间 11 月 1 日凌晨 2 点 ，将时钟拨回至凌晨 1 点 ，恢复标准时间，俗称 " 冬令时 "。对于中国投资者而言 ，这意味着从 11 月 2 日起 ，美股常规交易时段对应的北京时间将调整为 22:30 至次日 5:00。在美国总统特朗普看来，这种在每年春天将时钟拨快一个小时，又在秋季拨慢一个小时的做法是 " 荒唐 " 举动 。在本周六面对白宫记者的 5 分钟短暂交流期间 ，美国总统更是花了一半以上的时间抱怨这件事 。特朗普说道：" 这把所有人都搞得晕头转向 "。他还抱怨随着下午日照时间缩短 ，导致人们开会 、吃晚餐迟到，甚至让高尔夫爱好者打完 14 洞就不得不回家（注：高尔夫球一轮通常打 18 洞 ，特朗普是狂热的高尔夫球爱好者） 。与此同时 ，一场有关废除冬令时的立法行动正在展开 。当地时间 7 月 14 日，美国众议院以 308 票赞成、117 票反对通过《阳光保护法案》 ，拟永久实行夏令时 ，取消每年两次的时间切换。问题在于，这项法案目前在参议院 " 卡 " 住了 ，而且反对者中还包括特朗普的共和党政治盟友 、阿肯色州联邦参议员汤姆 · 科顿 。在周六发布的一条帖子中 ，特朗普称 " 我的朋友科顿正在阻挠一项非常重要的法案 "，并呼吁阿肯色州人民拨打科顿的电话 ，劝说参议员改变立场 。特朗普还在帖文中公开了据称属于科顿的个人手机号码。据当地媒体援引两名官员证实 ，特朗普先生公布的号码的确是科顿的 。该电话目前已经自动转至语音留言 。（来源：Truth Social）面对美国总统的施压，科顿回应称，他同样不喜欢每年调表 ，但若全年实行夏令时 ，冬季日出时间将更晚，许多民众需要摸黑出门上班 、上学。（来源：X）科顿写道：" 阿肯色人不想让他们的孩子在漆黑一片中去上学 ，我会始终把阿肯色州放在首位 。"对此 ，特朗普迅速回击称，如果科顿真的把阿肯色州放在首位 ，就会支持这项法案 。美国总统还敦促 " 给共和党一次参议院的胜利吧 " ，还表示 " 你需要它，我们深爱的共和党也需要它 "。需要说明的是 ，反对这项法案的共和党参议员并不只有科顿一人。路易斯安那州共和党参议员约翰 · 肯尼迪本周形容该法案 " 已经彻底没戏了 " ，并表示他认为参议院多数党领袖约翰 · 图恩不会将其付诸表决 。美国上一次废除冬令时，发生了什么？事实上 ，美国上一次废除冬令时后 ，在不到一年里便恢复了 " 拨时钟 " 的做法 。在 1973 年石油危机期间，为应对能源供应紧张，美国于当年 12 月通过《1973 年紧急夏令时节能法》 ，并从 1974 年 1 月 6 日起启动试行 ，希望通过将更多日照留在下午和傍晚，减少照明用电、节约能源。然而 ，傍晚多出一小时日光的另一面 ，是冬季清晨天亮得更晚 。这一变化很快引发不满，尤其令担心孩子摸黑上学 、在黑暗中等候校车的家长忧虑 。当年的政府档案也记录了公众对儿童上学安全的担心。芝加哥大学全国民意研究中心的调查显示 ，对这一安排的支持率从 1973 年 12 月的 79% ，飞速降至 1974 年 2 月的 42% 。最终，全年夏令时的安排未能撑过一年 。美国国会于 1974 年 10 月修法 ，恢复当年 10 月 27 日至次年 2 月 23 日期间使用标准时间 ，此后再切换至夏令时。
近日，半导体分析机构 Kurnal Insights 发布了华为麒麟 9050 Pro（Hisilicon Hi36E0）芯片裸片照片（Die Shot） ，展示了这款基于华为 " 韬定律 " 逻辑折叠（LogicFolding）技术的全新 SoC 的内部结构 。逻辑 Die+SARM Die 折叠设计Kurnal Insights 公布的华为麒麟 9050 Pro 芯片的裸片照片显示 ，其并未采用传统的将计算单元与 SRAM 在同一个 2D Die 结构上的设计，而且分成了两个 Die，即一颗计算 Die（CPU/GPU/NPU/ISP/DSP 等计算单元都在这个裸片上）与一颗 SRAM Die（SRAM/Cache 都在这个裸片上）通过 " 逻辑折叠 " 技术键合而成 ，这种方法缩短了信号链路 ，并利低至微米级间距的垂直互连，使两个 Die 在功能上作为一个单片单元运行 。据华为半导体业务负责人何庭波此前披露的论文阐述 ，所谓 " 逻辑折叠 " ，并非传统意义上的芯片堆叠：传统堆叠是将现成模块在封装层面连接，而逻辑折叠是将原本在平面上展开的完整逻辑系统 ，放到三维空间中重新设计 、重新布线、重新定义时序 ，其不仅提升了芯片密度和性能，还优化了芯片的信号链路和电气链路 ，降低了功耗和时延。从 Kurnal 公布的两个裸片的标注图来看 ，这两颗裸片尺寸均为 11.13mm × 10.84mm，面积均为 120.65mm² ，虽然单个裸片的面积甚至略小于前代麒麟 9030S 的 122mm² ，但由于是两个裸片 " 逻辑折叠 " 而成，因此其整体的晶体管密度得到了大幅提升 。据爆料人 @Taog_1575 透露，麒麟 9050 Pro 的计算 Die 采用 N+3 工艺 ，SRAM Die 则采用 N+2 工艺 ，这样的工艺组合，在麒麟芯片当中尚属首次 。根据华为半导体业务部总裁何庭波此前公布的论文数据显示 ，麒麟 9050 Pro 的晶体管密度达到每平方毫米 2.38 亿颗 ，较麒麟 9030 Pro 的每平方毫米约 1.55 亿颗晶体管提升了 55%。不过，华为最新发布会披露的数据显示 ，如果只看计算 Die 的逻辑单元晶体管密度 ，则提升了约 28%。此外，麒麟 9050 Pro 通过创新的逻辑折叠架构 ，压缩关键路径时延 ，能将新芯片时钟缓冲器的数量降低 55%，关键路径时延也减少 30% 。与此同时 ，麒麟 9050 Pro 还实现了 500 万个信号传输键合 ，跨 Die 传输带宽高达 125TB/ 秒，这也助力了信号传输时延的降低 。根据华为官方的数据，麒麟 9050 Pro 相比上代麒麟 9030 Pro 的 CPU 多核性能提升了 23%；该芯片还集成了一颗超低功耗微核 ，息屏显示、消息推送等低负载场景由微核运行 ，有效降低待机功耗；GPU 图形渲染性能提升了 40%；NPU 性能提升了 140%，可以在端侧运行 30B MOE 大模型；集成的第十代 ISP ，可以将长焦清晰度提升 34%；通信方面 ，集成了全新的巴龙基带，支持超 5.5G 通信。计算 Die：9 核 CPU+6 核 GPU+4 核 NPUKurnal 公布的计算 Die 的标注图来看 ，麒麟 9050 Pro 的逻辑计算单元全部集中在这一层 。其中 ，左上方的区域是 Maleoon 955 GPU，拥有 6 个 GPU 核心 ，主频为 1056MHz ，占据了相当大的裸片面积 。Maleoon 955 GPU 的下方和右侧则是 LinXi CPU 区域。在具体 CPU 架构方面，麒麟 9050 Pro 搭载自研灵犀 9 核 16 线程 CPU ，采用 1+6+2 架构 ，包含一个主频 3.1GHz 的 LinXi-Big 大核和 6 个主频 2.2GHz 的 LinXi-Mid 中核和 2 个 1.75GHz LinXi-Small 小核 。需要指出的是，从裸片照片来看，麒麟 9050 Pro 的 CPU 分拆成了不同位置的两个独立的集群：一个集群位于 Maleoon 955 GPU 右侧 ，拥有 1 个 LinXi-Big 大核 +2 个 LinXi-Mid 大核 +2 个 LinXi-Small 小核；另一个集群位于 Maleoon 955 GPU 下方 ，拥有 4 个 LinXi-Mid 中核 。计算 Die 右侧是面积相当大的 Kirin ISP，并且该 ISP 还配备了专用的双核 CPU 核心；计算 Die 的下方中央是四核心的达芬奇（Da Vinci）NPU ，左下方是 DSP/Dispaly 单元 ，右下方是巴龙（Balong）5G 基带。此外，计算 Die 内部还分布着多个 Cach Controller ，边缘还分布着多个 Memory Controller 和 I/O Controller & Buffer 等模块 。SRAM Die：与计算 Die 垂直耦合的有源多级缓存层Kurnal 公布的 SRAM Die 标注图显示 ，这一层并不是一片简单的 " 缓存仓库 "，而是与计算 Die 高度对应的有源存储层 。其中 ，麒麟 9050 Pro 的六个 Maleoon 955 GPU ，不仅每个核心都配备了独立的一级缓存，同时还有 4MB 的共享二级缓存。在 CPU 缓存方面 ，位于 Maleoon 955 GPU 右侧的 5 核 CPU 集群中 ，LinXi-Big 大核配备了独立的 3MB 二级缓存，2 个 LinXi-Small 中核分别配备了 256KB 的缓存，2 个 LinXi-Small 小核则配备了 2MB 的共享二级缓存 ，这 5 个 CPU 核心还拥有共享的 8MB 三级缓存 。位于 Maleoon 955 GPU 下方的拥有 4 个 LinXi-Mid 中核的 CPU 集群 ，则配备了共享的 8MB 二级缓存 。在 NPU 方面，4 个芬奇架构的 NPU 核心 ，每个核心均拥有独立的 1MB 缓存。Kirin ISP 专用的双核 CPU ，也配备了 512KB 的二级缓存；DSP/Display 计算单元，配备了 512KB 缓存；巴龙 5G 基带也配备了 2304KB 缓存。此外 ，麒麟 9050 Pro 还配备了 12MB 的 SLC 系统缓存 ，整个 SoC 的计算单元都能够进行调用 。其中，各个计算单元内部的 Cache 是解决局部 、高频 、低延迟数据访问；12MB SLC 则承担更高一级的系统级数据共享；外部的 LPDDR 负责更大规模的数据存取 。需要指出的是 ，在 SoC 当中 ，计算单元和存储单元之间存在大量、高频 、低延迟的数据交换，如果能够缩短互连距离 ，那么将能够大幅降低 RC 延迟 、动态功耗和布线资源占用 ，因此将计算单元和存储单元进行垂直集成价值更高。但是，麒麟 9050 Pro 的 SRAM Die 并不是一个简单的大容量共享 Cache 层，而是为 CPU、GPU 、NPU 等计算单元配备了紧密耦合的独立多级 Cache ，并与 SLC 一起纳入了这个垂直缓存体系当中 。逻辑 Die 上的各个计算单元和 SRAM Die 上的缓存之间 ，实际上构成了一组跨硅层的逻辑 - 存储垂直耦合关系，这比单纯的计算 Die 与 DRAM 进行 3D 堆叠更加复杂 。此外 ，SRAM Die 上还有安全核心和 NPU Controller ，周围还分布着多个 PCIe 、LPDDR PHY、CSI 、DSI 、USB PHY、RF 等相关单元。小结：虽然麒麟 9050 Pro 通过 " 逻辑折叠 " 设计将逻辑 Die 和 SRAM Die 垂直整合，确实在带宽 、时延 、功耗和晶体管密度等方面带来了显著收益 ，但是这并非没有代价 。一方面 ，两颗 Die 若要稳定协同工作，必须依赖高精度晶圆减薄、混合键合（Hybrid Bonding）以及极高精度的对准与互连工艺 。另一方面 ，传统单 Die 设计中 ，若 Die 出现损坏，通常只影响一颗 Die；而在 Logic Die + SRAM Die + Bonding 的架构下 ，任一环节出现问题 ，都可能拖累最终封装良率，甚至导致两颗 Die 同时报废。因此，麒麟 9050 Pro 的 " 逻辑折叠 " 方案在换取性能与能效提升的同时 ，也对制造工艺、键合精度和良率控制提出了更高要求 。 - 浪客剑
